2024年11月6-8日,由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)主辦的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)在深圳舉辦,華爍電子材料(武漢)有限公司受邀參展,廣受好評(píng)。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),華爍電子展示了一系列創(chuàng)新型主力產(chǎn)品,包括軟硬結(jié)合板用PP片、環(huán)氧丙烯酸酯基熱固膠膜、丙烯酸酯基耐熱膠膜等半固化類(lèi)產(chǎn)品,憑借高性能的多樣化產(chǎn)品集群、扎實(shí)雄厚的科研開(kāi)發(fā)能力,以及FCCL制造與解決方案一體化發(fā)展的突出亮點(diǎn),吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾駐足咨詢(xún)。
在為期三天的展會(huì)上,華爍電子展位前始終賓朋云集,公司領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)務(wù)代表積極向參展嘉賓展示公司產(chǎn)品,與海內(nèi)外客戶(hù)交換行業(yè)信息并進(jìn)行技術(shù)交流,展會(huì)氣氛熱烈,參展效果遠(yuǎn)超預(yù)期。
作為行業(yè)內(nèi)頗具影響力的品牌企業(yè),華爍電子以創(chuàng)新為依托,注重技術(shù)的積累和迭代發(fā)展,歷年研發(fā)投入均超過(guò)年銷(xiāo)售收入的5%。公司以貼合客戶(hù)需求為目標(biāo),通過(guò)新產(chǎn)品研發(fā)、新技術(shù)改進(jìn),不斷向市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)的FCCL新材料,同時(shí)根據(jù)公司發(fā)展特點(diǎn),摒棄單一產(chǎn)品規(guī)模化的道路,利用自身研發(fā)優(yōu)勢(shì),持續(xù)優(yōu)化有特定技術(shù)需求的細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品,保持一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
在新技術(shù)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面,華爍電子對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,持續(xù)開(kāi)展耐高溫、高性能丙烯酸酯熱固膠膜產(chǎn)品的優(yōu)化,使得產(chǎn)品在保持優(yōu)良的耐儲(chǔ)存性的前提下,提升耐熱性,以適應(yīng)多層FPC的制造,提升良率,同時(shí)開(kāi)展軟硬結(jié)合板用PP片的研發(fā),以適應(yīng)汽車(chē)電子、低空經(jīng)濟(jì)等新質(zhì)生產(chǎn)力環(huán)境下剛撓結(jié)合PCB的應(yīng)用;開(kāi)展高耐熱環(huán)氧膠膜的開(kāi)發(fā),豐富高耐熱產(chǎn)品線(xiàn);開(kāi)展高頻高速通訊用高分子合成樹(shù)脂的開(kāi)發(fā),以適應(yīng)后續(xù)電子產(chǎn)品智能化的發(fā)展趨勢(shì)。